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- [新闻中心]TDK推出一系列用于保护USB-C的超小型TVS，具有更低电容2021年12月13日 15:59
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- [新闻中心]9月汽车芯片供应紧张略有缓解 仍不能满足生产需要2021年10月15日 10:15
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- [新闻中心]智能 LED 灯泡通过连接设备或语音命令进行照明控制2021年09月14日 11:32
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- [新闻中心]车规芯片需求与日俱增，可靠性如何保证？2021年08月16日 15:12
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- [新闻中心]德州仪器宣布9亿美元收购美光晶圆厂2021年07月12日 10:09
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- [新闻中心]基于嵌入式ARM9的USB通信设计与实现2021年06月15日 14:28
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- [新闻中心]示波器采集模式2021年05月11日 15:24
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- [新闻中心]英飞凌开发全新eID安全解决方案SECORA ID2021年04月14日 16:03
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- [新闻中心]“走稳路”的德国半导体2021年03月12日 10:40
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- [新闻中心]自驾车的热潮将带火哪些车用电子器件2021年02月04日 11:11
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- [新闻中心]ST先进碳化硅功率电子器件 助力电动汽车快充技术发展2021年01月07日 15:22
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- [新闻中心]FlexEnable为亚洲显示器制造商引入OLCD技术，大大提高产能2020年12月08日 15:43
- 总部位于英国剑桥的FlexEnable公司提供有机LCD (OLCD)工艺，旨在利用现有的a:Si TFT-LCD设备集，可把完全折旧的现有旧式LCD制造厂转换成OLCD显示器生产线。所有必需的设备类型都是现有工厂的标准配置，可以重新用于OLCD生产。 此外，OLCD显示模块的物料清单(BOM)与玻璃LCD的相似，因为许多材料是相同的，并且新材料的成本因为基板材料(通常为三醋酸纤维素(TAC))的成本较低而被抵消。 TAC拥有出色的光学特性而且成本低，是作为偏振片的首选材
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- [新闻中心]以柔克刚，未来电子“创可贴”不再是梦2020年10月15日 15:42
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- [新闻中心]汽车电子元器件的验证、设计及测试2020年09月15日 15:32
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- [新闻中心]汽车电子与先进封装的发展趋势2020年08月13日 15:15
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- [新闻中心]51单片机之IO口扩展2020年07月14日 14:44
- 我们都知道通信从大的方面有两种：串行和并行。串行的最大优点是占用总线少，但是传输速率低；并行恰恰相反，占用总线多，传输速率高。
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- [新闻中心]集成电路关键制程材料—半导体CMP市场解析2020年06月10日 14:21
- 在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。从0.35μm技术节点开始，CMP技术成为了目前唯一可实现全局平坦化的关键技术。 化学机械抛光技术(CMP)全称为Chemical Mechanical Polishing，是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。集成电路制造过程好比建房子，每搭建一层楼层都需要让楼层足够水平齐整，才能在其上方继续搭建另一层楼，否
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