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中国电子元器件崛起之ic芯片设计新纪元

文章出处:颖展电子元器件   责任编辑:颖展电子   发布时间:2017-11-07 15:05:48    点击数:-   【

  科技的进步促进了ic芯片开发的蓬勃发展。在智能手机、平板电脑及pc时代,语音ic芯片设计更是越来越精湛,每推出一块新的芯片,一台高性能电脑或手机便跟着问世。



2007年苹果发布第一款iPhone之后,智能手机代替了翻盖、直板按键手机(老人机除外),现在的年轻人如果还在公共场合拿按键手机打电话或玩,保证你的“眼值”迅速提高。现在,智能手机市场已渐趋饱和,同时,机器人、无人机等智能设备已经兴起。另外,人类已处于云计算、大数据时代,正行走在万物互联的道路上,这一切归根到底还是电子元器件成熟应用,ic芯片设计和ic芯片开发技术日益完善的结果。


因此,在未来智能手机新的趋势确立之前即5G芯片技术问世,全球ic芯片设计产业率先进入大时代。而我们中国ic芯片开发成为这一领域的新力军。原因在于:


一:中国语音ic芯片,触摸ic芯片等芯片市场是全球市场份额最大,但多数人崇洋媚外心理。2015年,中国大陆的内资和外资厂商共计使用1450亿美元的各类芯片,而我们国家ic芯片这一需求只是其中1/10。


二:中国国务院2014年6月印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,组建ic芯片开发建设投资,计划10年之内让语音ic芯片,触摸ic芯片等的需求达到70%转化率;让中国电子元器件产业的ic芯片开发和设计技术到2030年追上世界领先地位。


在政策和资金的双重唱下,中国电子元器件企业一方面提高了创新能力。比如,在语音ic芯片领域,颖展电子2015年卖出0.2亿颗芯片,占全国市场份额的5%以上,已成为半导体贸易商中的新势力军。再如,华为手机出货量2015年突破1亿部,为全球第三大智能手机厂商,海思半导体也随之成为全球十大ic芯片设计公司之一。



另一方面,中国ic芯片开发生产企业在全球范围内开启“倾货”模式。特别是在封装测试领域,由于江苏长电科技(600584.SH)在2015年吞并了新加坡星科金朋,成为全球第三大封测厂。同时,紫光集团一举入股中国台湾的南茂以及矽品精密工业,颖展电子在佛山电子元器件行业大展身手等等,说明ic芯片开发及设计已经到了新纪元的时代。

ic芯片设计