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全球半导体市况低迷，台积电2023年上半年产能利用率大跌，尽管生成式应用爆发，带动NVIDIA AI GPU需求喷发，为疲弱市况注入活水，但供应链多认为受惠业者并不多且短期内仍难以翻转现况。

值得注意的是，下半年半导体需求回升有限，2024年亦不明，近日市场传出台积电筹划多时的2024年涨价策略，已陆续多家大客户完成协商沟通，再涨机率相当高。台积电则表示对于市场传言不予评论。

台积电4月时预估，2023年上半半导体市场（不含存储器）仅缓步复苏，而台积电在第2季正在跨过业绩周期低点，受惠客户新品问世，预期下半年的业绩表现将优于上半年，不过，仍下修了2023全年营收目标，预估将会是个位数小幅衰退，年初则期望能有小幅成长。

另，台积电也预期2023年不含存储器的半导体产业，营收将下滑中个位数百分比，晶圆代工产业则会衰退高个位数百分比。而台积电因维持技术领先，表现将优于整体产业平均。

不过，台积电下修全年营收目标，联发科也释出全球智能手机出货量将下滑至11亿支，终端市场需求能见度相当有限的警讯；高通（Qualcomm）则表示手机需求下降程度远超过预期。

另外，英特尔（Intel）与超微（AMD）业绩也大跌，目前仅受惠生成式AI应用需求喷发的NVIDIA，营运表现与展望振奋人心，也就是不少半导体业者2023年仍将苦陷业绩衰减困境，市场弥漫悲观保守氛围。

IC设计业者表示，虽然市况疲弱不振，下半年景气不明，但台积电却仍坚持调涨代工报价，自2024年1月起先进制程将再涨3~6%，按制程、订单规模与合作紧密程度，众厂涨幅不一，目前台积电已陆续与与苹果（Apple）、联发科、超微（AMD）、NVIDIA、高通（Qualcomm）与博通（Broadcom）等多家客户进行沟通。

对于其他晶圆代工厂面临降价压力，为何台积电还能逆势再涨？

IC设计业者表示，过去一年来市况反转，不少晶圆代工厂承受客户减单、需求疲弱压力而调降价格或采行其他销售折让方式，但台积电面对大小客户齐砍单，产能利用率大崩跌，代工牌价仍不为所动，主要是价格一旦下调就回不去，始终维持客户要砍给砍态度。

但这样还不够，面对海外扩产成本、电费调涨等多方承压下，台积电决定接下来再调涨高价先进制程报价以抵销成本上升。

除了28纳米仍维持9成以上接近满载外，正处于7/5纳米等制程产能利用率大跌的台积电，强势再涨的关键就是坚信2023年下半景气不明，但2024年一定会大幅好转的走势，客户的营运展望应也是如此，在必须推出新品且放量以维持竞争力的压力下，多家客户势将恢复投片下单力道。

因此，台积电认为2023年大幅砍单与缩减下单的客户，2024年将全面回温，接受涨价就助其预先保留产能。

台积电涨价底气如此强大，主要就是7纳米以下先进制程领先。三星电子（Samsung Electronics）抢先在2022年中就发布3纳米GAA，但至今并无大单落袋，连自家手机芯片也无导入。

另外，台积电大客户NVIDIA已全面回归，高通高端芯片也将持续下单台积电，而英特尔则是代工事业仍陷亏损，并未见大客户大单落袋。换言之，进入5纳米以下制程赛道后，几乎是台积电独占天下。

台积电「仅此一家、别无分号」让IC设计业者几无其他选择，若涨价成功，可助于抵销不断扬升的钜额制造成本。

如高通继Snapdragon 8 Gen1 Plus与Snapdragon 8 Gen 2转单台积电，采用4纳米制程后，预计2023年第4季推出的Snapdragon 8 Gen 3及2024年下一代机种也由台积电代工。

黄仁勋近日也首度证实与台积电合作紧密，最新H100芯片为台积电独家代工，下一代也还是会交给台积电；另外，联发科3纳米产品也已在台积电投片，3 纳米车用旗舰芯片也将于2025年进入量产阶段。