混合集成电路是由半导体集成工艺与薄(厚)膜工艺结合而制成的集成电路。相对于单片集成电路，它设计灵活，工艺方便，便于多品种小批量生产;并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好，可以承受较高电压和较大功率，因此市场发展前景广阔。
尚普咨询行业分析师指出：混合集成电路是一种小型化、高性能和高可靠的互连封装手段，在电子产品微小型化的进程中扮演着极为重要的角色。当前，行业正在以系统封装不断小型化为目标的方向发展。
经过多年的发展，我国在混合集成电路领域已具备了一定的研究、开发和生产能力，产品已经在航空、航天、舰船、兵器、通信、雷达、电子对抗及电力电子、汽车电子、医疗电子和其他消费类电子产品中得到广泛应用。由于混合集成电路技术是二次集成的手段，只有国内的半导体集成电路行业、材料行业和设备行业获得长足的进步，才能带动混合集成电路的发展。
国际上混合集成电路正在步入将系统级芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件集成在一起，集微电子技术、光电子技术、mems(微机电系统)技术和纳米技术于一体的系统封装(sop)阶段。用多层布线和载带焊技术，对单片半导体集成电路进行组装和互连，实现二次集成，制作复杂的多功能、高密度大规模混合集成电路。此外，用带互连线的基片组装微型片状无引线元件、器件，以降低电子设备的价格和改善其性能。因此，相关企业未来一段时期内可以重点关注这些领域。
尚普咨询发布的《2014-2018年中国混合集成电路(hic)市场竞争研究报告》显示：国内的混合集成电路基本还处在对中小规模集成电路进行二次集成的混合集成电路发展的初中级阶段。随着技术的进步，混合集成电路行业必然出现系统与元器件的融合，各种技术的融合，高集成、高性能和高可靠性的产品才会具备生命力。
尚普咨询行业分析师指出：混合集成电路是一种小型化、高性能和高可靠的互连封装手段，在电子产品微小型化的进程中扮演着极为重要的角色。当前，行业正在以系统封装不断小型化为目标的方向发展。
经过多年的发展，我国在混合集成电路领域已具备了一定的研究、开发和生产能力，产品已经在航空、航天、舰船、兵器、通信、雷达、电子对抗及电力电子、汽车电子、医疗电子和其他消费类电子产品中得到广泛应用。由于混合集成电路技术是二次集成的手段，只有国内的半导体集成电路行业、材料行业和设备行业获得长足的进步，才能带动混合集成电路的发展。
国际上混合集成电路正在步入将系统级芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件集成在一起，集微电子技术、光电子技术、mems(微机电系统)技术和纳米技术于一体的系统封装(sop)阶段。用多层布线和载带焊技术，对单片半导体集成电路进行组装和互连，实现二次集成，制作复杂的多功能、高密度大规模混合集成电路。此外，用带互连线的基片组装微型片状无引线元件、器件，以降低电子设备的价格和改善其性能。因此，相关企业未来一段时期内可以重点关注这些领域。
尚普咨询发布的《2014-2018年中国混合集成电路(hic)市场竞争研究报告》显示：国内的混合集成电路基本还处在对中小规模集成电路进行二次集成的混合集成电路发展的初中级阶段。随着技术的进步，混合集成电路行业必然出现系统与元器件的融合，各种技术的融合，高集成、高性能和高可靠性的产品才会具备生命力。
此文关键字：混合集成电路 前景广阔 电子元器件
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