颖展—— 用“芯”做电子元器件13年专注电子元器件一站式配套服务

  5G芯片是4G智能手机的升级版，当都放市场时，也标志着通讯ic芯片技术冲向一个新领域。然而，中国手机发展经历风风雨雨，历程大致可以分为模拟手机时代、GSM时代、2.5G时代和3G时代，其中2.5G和3G代表着中国手机的发展趋势，4G是目前的主流。就在6月28日的科技媒体沟通会上，某知名ic芯片制造商透露，也许会在2020年5G商用前就推出相关5G芯片。按照计划，2018年5G标准第一版的规范将出台，通常推出芯片会比标准晚一些，所以依照过去的惯例，相关5G芯片极有可能在2019年左右就推出。


    Qualcomm Technologies研发高级副总裁Durga Prasad Malladi指出，对于5G芯片设计来说，有两大挑战。

  首先，如何在实现5G的高性能、高速率的同时还保证电池续航，是智能手机非常大的挑战。“目前一天充一次电大家还可以接受，但如果是一小时就给手机充一次电呢?没有人能够接受”。另外，5G需要用到不同频段，支持多模多连接，这也会在射频前端设计上带来巨大挑战。

  Qualcomm研发高级总监、中国区研发中心负责人侯纪磊表示，芯片制造商对于5G有三大愿景，实际上也是三种业务类型，包括增强型移动宽带、关键业务型服务、海量物联网。增强型移动宽带是强调高速率的方案，它的特性包括千兆级数据速率、一致性、机制容量和深度感知，手机、VR等都属于这部分应用场景。关键业务型服务的特性包括超低延时、高可靠性、普及易用、强安全性，适用于汽车、机器人、健康医疗等应用。海量物联网的特性包括低成本、超低功耗、深度覆盖、高密度，适用于可穿戴设备、智慧城市、智能家居等应用。

  目前，5G还处于标准刚刚起步阶段，而在4G上的技术积累将成为5G平台的重要组成部分。由于5G从标准到实现大概要到2019年、2020年进入商用，而4G则从LTE到LTE Advanced，再到LTE Advance Pro，积累了大量的技术，包括共享频谱、eLAA、大规模MIMO、低时延、窄带物联网、C-V2X等，都将是5G中非常重要的技术演进基础和目标。

  在过去的3G、4G中，都有支持多模技术的要求，即在终端系统里要同时提供2G、3G、4G连接，在不同G之间使用多模切换的方式来保持连续性和体验平稳性。“如今在5G中提出了新的概念，不但要有多模，还要有多连接特性，即同时连接4G、5G、WiFi，让5G在初期建网时可以和4G共用核心网络，可以平滑过渡。”侯纪磊表示。

  另外，5G还要有更强大统一的空口技术，多样化部署、多样化服务及终端、多样化频谱模式，在统一设计框架下得以实现。ic芯片制造商认为，5G新空口NR将是可以面向未来10年的统一空口技术。颖展电子获悉某知名芯片制造商刚刚宣布推出了5G新空口(NR)原型系统和试验平台。5G NR原型系统在6GHz以下频段上运行，高效实现每秒数千兆比特数据速率和低时延。因此未来的5G智能手机将会给人们的通讯更加方便同时让生活带来更多精彩。让我们拭目以待5G通讯ic芯片的到来。